AMD уже объявила много информации о процессорах Ryzen 7000 — кодовое имя Raphael: новый сокет AM5, поддержка DDR5 и PCIe 5.0 и то, что процессоры Zen 5 должны достигать очень высоких тактовых частот. Мы собрали для вас всю официальную информацию и слухи.

AMD в ходе Computex 2022 и Financial Day уже было объявлено много информации о грядущих процессорах Ryzen 7000, также известных как «Raphael». О процессорах Zen 4 известно гораздо больше, чем их конкуренты в виде Raptor Lake. Среди прочего, известно, что AMD выпускает сокет AM5 вместе с новыми процессорами, который предлагает поддержку оперативной памяти DDR5 и PCIe 5.0. Кроме того, процессоры должны иметь встроенный графический блок RDNA 2 и иметь возможность достигать тактовой частоты до 5,7 ГГц, но это происходит за счет значительного увеличения TDP. Мы собрали для вас всю официальную информацию и слухи. 

В таблице ниже мы собрали для вас все слухи о спецификациях процессоров Ryzen 7000:

Когда будут выпущены процессоры Ryzen 7000, также известные как Raphael?

Сама AMD заявила в ходе «Q2 2022 AMD Earnings Call»  , что первые процессоры Ryzen 7000 вместе с соответствующими материнскими платами X670 должны быть выпущены в третьем квартале. По словам обычно хорошо информированного лидера.  хард-старт Raphael намечен на 15 сентября. Это означает, что первые модели не должны быть анонсированы в этот день, а должны быть в наличии. В другом видео он заявляет, что вся линейка Zen 4 будет запущена в один день, включая соответствующие материнские платы X670E и X670. Wccftech подтвердил эту дату, а также говорит об официальной презентации продукта 29 августа. Между тем, 13 августа планируется снять эмбарго на обзоры Ryzen 9 7950X, Ryzen 9 7900X, Ryzen 7 7700X и Ryzen 5 7600X.

Теперь AMD подтвердила дату самой презентации продукта. 30 августа в 1:00 на YouTube-канале AMD под девизом «вместе мы продвигаем_ПК» состоится официальная презентация Zen 4. вместо. Однако появились новые слухи относительно даты выхода. Старт должен быть перенесен почти на две недели до 27 сентября. Китайский источник ссылается на MyDriver как на причину мелкие проблемы с финальным биосом. Но могла быть и вторая причина, а именно презентация процессоров Core i 13000, также известных как Raptor Lake, проходит в один день и выход Zen 4 мог послужить срывом СМИ. Точно такая же дата не дает покоя и форуму Chiphell . 

AMD также официально подтвердила, что планируются различные модели с 3D V-Cache. Это кеш, который устанавливается на вычислительном кристалле (CCD) с помощью трехмерного стека и расширяет кеш L3 ЦП. Мы протестировали Ryzen 7 5800X3D Доказано, что 3D V-Cache в лучшем случае может увеличить игровую производительность до 40 процентов, но обычно не приносит никаких преимуществ для приложений. По словам Greymon55, процессоры под названием Raphael-X уже находятся в серийном производстве, поэтому нельзя исключать релиз в 2022 году.

Говорят, что эти нововведения принес с собой Рафаэль.

Поскольку Raphael больше не полагается на AM4, а на новый сокет AM5, процессоры Zen 4 привносят с собой множество инноваций, особенно с точки зрения подключения.

Процессоры поддерживают двухканальную оперативную память DDR5 с официальной частотой 5600 МГц и имеют 24 линии PCIe 5.0, которые можно использовать для управления видеокартой и твердотельным накопителем. По данным AMD, более быстрая оперативная память увеличивает пропускную способность памяти на 25 процентов. Со стороны ввода-вывода также доступно до 14 портов USB со скоростью до 20 Гбит/с и Type-C. Пакет дополняется поддержкой Wi-Fi 6E, Bluetooth 5.2 и подключением до четырех дисплеев. Также интересно, что AMD переходит с массива контактов (PGA) на массив Land Grid (LGA) с 1718 контактами с новым сокетом, который конкурент Intel использует в течение многих лет.

Как обычно, AMD полагается на конструкцию чиплета с двумя вычислительными кристаллами (CCD) и кристаллом ввода-вывода, причем первый из них TSMC производит по 5-нм техпроцессу, а второй — по 6-нм техпроцессу. Соответственно, остается максимум 16 вычислительных ядер, что подтвердил директор AMD по техническому маркетингу Роберт Халлок. С другой стороны, новым является то, что впервые все процессоры Ryzen поколения должны иметь встроенный графический блок RDNA 2, который расположен в кристалле ввода-вывода. Халлок объясняет этот шаг следующим образом:

«IGP является стандартным. Он включен во все 6-нанометровые микросхемы ввода-вывода, которые содержат небольшое количество процессорных блоков, предназначенных для кодирования и декодирования видео, а также несколько выходов на дисплей. […] Для энтузиастов полезно диагностировать плохую графику. карту, чтобы система заработала в ожидании GPU. Конфигурация [спецификации] iGPU согласована, и она есть у всех процессоров».

Об этом сообщает сайт Angtronomics. это должно быть очень простое графическое решение, которое используется только для вывода изображения с поддержкой воспроизведения мультимедиа и декодирования видео. В частности, графический блок GFX1036, получивший название «Coral Bandfish», должен иметь только один процессор рабочей группы (WGP) и, следовательно, два вычислительных блока, что дает 128 шейдеров. Для классификации: iGPU AMD Ryzen 5 5600G предлагает 448 шейдеров. В дополнение к графическому блоку в кристалле ввода-вывода впервые должен быть установлен аудиосопроцессор (ACP) для расчета звука от TrueAudio, такого как wccftech. сообщил. 

Для увеличения пропускной способности объем кэш-памяти второго уровня был увеличен вдвое с 512 КБ на ядро ​​до 1 МБ. Кроме того, сообщается, что были реализованы специальные инструкции для аппаратных рабочих нагрузок ИИ для нейронных сетей и машинного обучения. Точнее, Роберт Хэллок заявляет, что процессоры Ryzen 7000 поддерживают AVX-512 и мастер-инструкции VNNI и BLOAT16 для ускорения ИИ:

«В частности, AVX 512 VNNI для нейронных сетей и AVX 512 BLOAT16 для выводов. Оба довольно хорошо увеличивают скорость, мы не используем фиксированное ускорение функции, это может быть что-то, что мы могли бы сделать с нашим приобретением Xilinx. увидеть больше применений для рабочих нагрузок AI-Consumer, таких как масштабирование видео, которое экспоненциально выросло за последние два года. Я думаю, что существует общая тенденция, когда средний энтузиаст берет на себя больше рабочих нагрузок в стиле AI».

На твиттер-канале SkyJuice появилось изображение Ryzen 7000 без радиатора , на котором представлена ​​дополнительная информация о грядущих процессорах. Соответственно кристалл ввода/вывода должен быть 120 мм ² , а ПЗС 72,5 мм ² . Сам пакет имеет размеры 40 на 40 миллиметров.

Какой прирост производительности обещает Raphael?

Прирост производительности в одноядерном режиме должен составлять более 15 процентов, при этом он складывается из увеличения количества инструкций за цикл (IPC) и более высоких тактовых частот. AMD оценивает увеличение IPC от восьми до десяти процентов. Кроме того, сама AMD представила в ShowCase 16-ядерный процессор с тактовой частотой до 5,5 ГГц для игр. Согласно интервью, опубликованному нашим дочерним изданием RAPAPIDA проведенные с сотрудниками AMD, могут присутствовать на большинстве ядер во время игр. Все ядра должны находиться в диапазоне от 5,2 до 5,5 ГГц. 

И наоборот, это означает, что на одном или двух ядрах должны быть возможны еще более высокие тактовые частоты. Как сообщает Wccftech , максимальная тактовая частота Ryzen 9 7950X должна составлять впечатляющие 5,7 ГГц. В сочетании с увеличением IPC спецификация AMD как минимум на 15% выше одноядерной производительности может быть очень консервативной и, в конечном итоге, даже почти на 25% возможной. 

По сравнению с переходом от Zen 2 к Zen 3 с единственным увеличением IPC на 19 процентов, увеличение довольно небольшое, и остается сомнительным, сможет ли AMD противостоять процессорам Raptor Lake в этой дисциплине, в результате чего тактовые частоты главный вопрос здесь еще мог сыграть свою роль. Это также важно для производительности многопоточности, поскольку AMD заявляет, что она должна увеличиться как минимум на 35 процентов. При том же количестве ядер и увеличении IPC всего на восемь-десять процентов более высокие тактовые частоты абсолютно необходимы в дополнение к оптимизации архитектуры для достижения желаемого увеличения производительности. Wccftech , однако, предполагает базовую тактовую частоту 4,5 ГГц для Ryzen 9 7950X, в то время как для сравнения Ryzen 9 5950X работает только на 3,4 ГГц.

Это соответствует увеличению тактовой частоты на хорошие 32 процента, что в сочетании с увеличением IPC должно привести к повышению производительности на 45 процентов. В конечном итоге с Intel может начаться гонка лицом к лицу, ведь слухи говорят о приросте производительности от 30 до 40 процентов. 

В любом случае AMD покупает часть прироста производительности с увеличением TDP до 170 Вт, как утверждает Роберт Халлок. Package Power Tracing (PPT), то есть максимально допустимое энергопотребление, составляет 230 Вт, что является огромным увеличением по сравнению с предыдущими 142 Вт у Ryzen 9 5950X. Но это не обязательно означает, что процессоры Ryzen 7000 будут по-настоящему потреблять энергию. Сама AMD заявляет, что новая архитектура повышает энергоэффективность как минимум на 25 процентов на ватт. Нам еще предстоит выяснить, что верно в отношении этого утверждения в нашем тесте. Одной из причин резкого увеличения энергопотребления, скорее всего, является поддержка AVX512, процессоры Intel уже показали, насколько сильно в результате увеличивается энергопотребление.

Новый стандарт разгона оперативной памяти EXPO — сокращение от «Расширенные профили для разгона» — должен обеспечить дальнейшее повышение скорости. EXPO — это альтернатива AMD профилю Intel Extreme Memory Profile (XMP), который позволяет основной памяти работать вне стандарта JEDEC или, проще говоря, с более высокими тактовыми частотами и/или более низкими задержками. По данным Videocardz Устройства RAM с EXPO должны предлагать два разных профиля: один с высокой скоростью передачи и один с меньшими задержками. Функция EXPO теперь подтверждена ранними версиями BIOS для материнских плат Gigabyte X670E, как сообщает wccftech . Но дело идет дальше, поэтому оптимальная частота оперативной памяти DDR5 должна составлять 6000 МГц. До этих часов можно ожидать соотношение 1:1 между основной памятью и часами Infinity Cache. 

Результаты первых тестов

На сайте powerboard.basemark.com появились первые результаты бенчмарков шестиядерника на базе Zen 4, предположительно Ryzen 7 7600X. Бенчмарк выводит не только общий балл, но и значения FPS, а это уже нечто. Согласно этому, шестиядерник на 56 процентов опережает своего предшественника Ryzen 5 5600X в одноядерных тестах. Согласно этим результатам, даже Core i9-12900K проигрывает на 22 процента. В многоядерном тесте прирост производительности по сравнению с 5600X гораздо более управляем и составляет хорошие 22 процента.

Сколько должны стоить процессоры Ryzen 7000?

Сама AMD даже не объявила о конкретных моделях или их характеристиках, поэтому, конечно же, нет официальной спецификации цен. Однако обычно хорошо информированный инсайдер RedTechGaming утверждает , что узнал о ценах:

Если эта информация верна, то цены будут почти на том же уровне, что и у Zen 3. Три топовые модели будут стоить ровно столько же, но 7700X и 7600 будут чуть дороже своих непосредственных предшественников. Videcardz также хочет узнать цены на три модели, которые почти совпадают с первыми слухами:

• AMD Ryzen 7 7700X: 299 долларов

• AMD Ryzen 7 7800X:> 449 долларов

• AMD Ryzen 9 7900X: > 549 долларов

• AMD Ryzen 9 7950X: > 799 долларов

Три новых чипсета: X670E, X670 и B650.

Вместе с процессорами Ryzen 7000 AMD представляет три новых набора микросхем: X670E, X670 и B650. X670 Extreme предназначен для энтузиастов, которые хотят получить максимальную отдачу от своей системы. Материнские платы с этим чипсетом предлагают поддержку PCIe 5.0 для всех компонентов, поддержку оперативной памяти DDR5 в двухканальном режиме и мощный блок питания, позволяющий разогнать как процессор, так и основную память до предела. Ниже находятся материнские платы X670 для геймеров, которые поддерживают PCIe 5.0, по крайней мере, для видеокарты и твердотельного накопителя. AMD не предоставляет никакой информации о совместимости оперативной памяти, но разгон основной памяти и процессора определенно возможен. 

Самые дешевые платы основаны на чипсете B650, который может обеспечить только PCIe Gen 5 для SSD. Кроме того, должен быть возможен разгон, но возможности несколько ограничены из-за не столь щедрых преобразователей напряжения и охлаждения. Как видно из изображения, ранее опубликованного MSI, X670 — это просто два идентичных чипсета, тогда как B650 использует только один. 

По словам лидера Moore’s Law Is Dead , использование двух так называемых чипсетов Prom21 должно быть дешевле, чем одного чипсета X570. Это может означать, что будущие материнские платы AM5 будут дешевле. На данный момент важно помнить, что поддержка PCIe 5.0, DDR5, HDMI 2.1 и DP 2.0 должна снова поднять цены на материнские платы, но этого не должно быть в случае с более простыми моделями B650.

так Moore’s Law Is Dead наткнулся на B650 Extreme. Причина этого четвертого чипсета очевидна. B650 поддерживает только PCIe 5.0 для SSD, но не для видеокарты, а X670 и X670E основаны на двух чипсетах. Однако на небольших платах Mini-ITX недостаточно места для двух наборов микросхем, поэтому другой набор микросхем является единственным решением, которое также может предложить PCIe 5.0 в формате Mini-ITX. Таким образом, количество плат с этим чипсетом должно быть очень удобным. 

AMD Ryzen 6000